창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP386M530070JT4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP386M 스너버 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 420V | |
| 정격 전압 - DC | 700V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5.5m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.496"(38.00mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 386M530070JT4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP386M530070JT4 | |
| 관련 링크 | MKP386M53, MKP386M530070JT4 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 600L0R5AT200T | 0.50pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L0R5AT200T.pdf | |
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![]() | LSM145 MELF | DIODE SCHOTTKY 45V 1A DO213AB | LSM145 MELF.pdf | |
![]() | PTN0402E1002BST1 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/20W 0402 | PTN0402E1002BST1.pdf | |
![]() | 941231032 | 941231032 MOIEX SMD or Through Hole | 941231032.pdf | |
![]() | MB15B01PFV-G-BND-ER | MB15B01PFV-G-BND-ER Fujitsu IC | MB15B01PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | MAX759ACWE | MAX759ACWE MAXIM SOP | MAX759ACWE.pdf | |
![]() | KT230 E6327 | KT230 E6327 Infineon SOT23 | KT230 E6327.pdf | |
![]() | Z10D681 | Z10D681 SEMITEC SMD or Through Hole | Z10D681.pdf | |
![]() | VCA8501 | VCA8501 BB/TI VQFN64 | VCA8501.pdf | |
![]() | RM12/ILP-3F35 | RM12/ILP-3F35 FERROX SMD or Through Hole | RM12/ILP-3F35.pdf |