창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP386M520085JT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP386M 스너버 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 450V | |
정격 전압 - DC | 850V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 저ESR | |
표준 포장 | 42 | |
다른 이름 | 386M520085JT4 BC3159 MKP386M520085JT4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP386M520085JT4 | |
관련 링크 | MKP386M52, MKP386M520085JT4 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-1GNF1151C | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1151C.pdf | |
![]() | MJD350T4/J350 | MJD350T4/J350 ON SMD or Through Hole | MJD350T4/J350.pdf | |
![]() | MT8820AE | MT8820AE ORIGINAL DIP | MT8820AE.pdf | |
![]() | 6134314-1 | 6134314-1 F SOP14 | 6134314-1.pdf | |
![]() | 2SC2412K T146S | 2SC2412K T146S ROHM SOT323-3 | 2SC2412K T146S.pdf | |
![]() | RFT3105LE | RFT3105LE Intersil SMD or Through Hole | RFT3105LE.pdf | |
![]() | DS55122J/883B | DS55122J/883B NS DIP | DS55122J/883B.pdf | |
![]() | K9T1G08U0M-PIBO | K9T1G08U0M-PIBO SAMSUNG TSOP | K9T1G08U0M-PIBO.pdf | |
![]() | TSHG8400-MSZ | TSHG8400-MSZ Vishay NA | TSHG8400-MSZ.pdf | |
![]() | V7-3S17D8-022 | V7-3S17D8-022 HoneywellSensing SMD or Through Hole | V7-3S17D8-022.pdf | |
![]() | IBMPPC750CXEJP2013 | IBMPPC750CXEJP2013 IBM BGA | IBMPPC750CXEJP2013.pdf |