창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP386M515125JT6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP386M 스너버 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.433"(11.00mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 저ESR | |
표준 포장 | 63 | |
다른 이름 | 386M515125JT6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP386M515125JT6 | |
관련 링크 | MKP386M51, MKP386M515125JT6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TQ2-48V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TQ2-48V.pdf | |
![]() | HAL566UA-K-2-A-2-00 | HAL566UA-K-2-A-2-00 Micronas SMD or Through Hole | HAL566UA-K-2-A-2-00.pdf | |
![]() | 2.2K-EVM3ESX50BE3 | 2.2K-EVM3ESX50BE3 PANASONIC SOP | 2.2K-EVM3ESX50BE3.pdf | |
![]() | 80ZLH470M12.5X35 | 80ZLH470M12.5X35 RUBYCON DIP | 80ZLH470M12.5X35.pdf | |
![]() | TS370LCN | TS370LCN STM DIP-8 | TS370LCN.pdf | |
![]() | 0402-10KJ | 0402-10KJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-10KJ.pdf | |
![]() | BAT240A E63 | BAT240A E63 INFINEO SMD or Through Hole | BAT240A E63.pdf | |
![]() | TDA8974 | TDA8974 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA8974.pdf | |
![]() | XTAL21.4923751/16P-TXC | XTAL21.4923751/16P-TXC ORIGINAL SMD or Through Hole | XTAL21.4923751/16P-TXC.pdf | |
![]() | S25FL001D0FMFI011 | S25FL001D0FMFI011 SPANSION SOP | S25FL001D0FMFI011.pdf | |
![]() | TZMC5V6GS08 | TZMC5V6GS08 VIS SMD or Through Hole | TZMC5V6GS08.pdf | |
![]() | BT136-600DTO-220 | BT136-600DTO-220 NXP SMD or Through Hole | BT136-600DTO-220.pdf |