창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP386M510085JT5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP386M 스너버 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 450V | |
정격 전압 - DC | 850V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 저ESR | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | 386M510085JT5 BC3150 MKP386M510085JT5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP386M510085JT5 | |
관련 링크 | MKP386M51, MKP386M510085JT5 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X5R1C335M125AB | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1C335M125AB.pdf | |
![]() | Y00623K00000F0L | RES 3K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y00623K00000F0L.pdf | |
![]() | LPS4012-154MLC | LPS4012-154MLC coilcraft SMD or Through Hole | LPS4012-154MLC.pdf | |
![]() | On5504ER0227 | On5504ER0227 N/A SOP-14 | On5504ER0227.pdf | |
![]() | BD1280816B-TR | BD1280816B-TR DAITRON TSOP | BD1280816B-TR.pdf | |
![]() | RAC-30-1500-B1 | RAC-30-1500-B1 EPE SMD or Through Hole | RAC-30-1500-B1.pdf | |
![]() | MPD71055GB-10-3B4 | MPD71055GB-10-3B4 NEC QFP | MPD71055GB-10-3B4.pdf | |
![]() | S2000 | S2000 TOSHIBA TO-3P | S2000.pdf | |
![]() | 958Y | 958Y NEC TSSOP-8 | 958Y.pdf | |
![]() | DSY566M025S1A5C11K | DSY566M025S1A5C11K TEAPO SMD or Through Hole | DSY566M025S1A5C11K.pdf | |
![]() | MAX3223EIDW | MAX3223EIDW TI SOP20 | MAX3223EIDW.pdf |