창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP386M468250YT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP386M 스너버 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 800V | |
정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 4m옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 2.284" L x 1.378" W(58.00mm x 35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.992"(25.20mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 저ESR | |
표준 포장 | 35 | |
다른 이름 | 386M468250YT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP386M468250YT1 | |
관련 링크 | MKP386M46, MKP386M468250YT1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MC48817D | MC48817D MOT SOP | MC48817D.pdf | |
![]() | C557BPH0D | C557BPH0D N/A SMD or Through Hole | C557BPH0D.pdf | |
![]() | FRFK4H450 | FRFK4H450 ORIGINAL SMD or Through Hole | FRFK4H450.pdf | |
![]() | M105BI | M105BI ST DIP24 | M105BI.pdf | |
![]() | W83194AR-39B | W83194AR-39B Winbond SSOP48 | W83194AR-39B.pdf | |
![]() | PSD511B1-C-12J | PSD511B1-C-12J WSI PLCC-68L | PSD511B1-C-12J.pdf | |
![]() | 1116173-1 | 1116173-1 Tyco SMD or Through Hole | 1116173-1.pdf | |
![]() | IDT54FCT245TDB 5962-9221401MRA | IDT54FCT245TDB 5962-9221401MRA IDT DIP | IDT54FCT245TDB 5962-9221401MRA.pdf | |
![]() | MAX459CQH | MAX459CQH MAX PLCC44 | MAX459CQH.pdf | |
![]() | DTC124XKAFT146 | DTC124XKAFT146 ROHM SOT-23 | DTC124XKAFT146.pdf | |
![]() | TLP3042(S,T) | TLP3042(S,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3042(S,T).pdf | |
![]() | TDB4W-0515S | TDB4W-0515S TRI-MAG DIP | TDB4W-0515S.pdf |