창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP386M468070JT5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP386M 스너버 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 420V | |
| 정격 전압 - DC | 700V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 다른 이름 | 386M468070JT5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP386M468070JT5 | |
| 관련 링크 | MKP386M46, MKP386M468070JT5 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMM4F8.5A-TR | TVS DIODE 8.5VWM 19.5VC DO222AA | SMM4F8.5A-TR.pdf | |
![]() | 416F400X3IDR | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3IDR.pdf | |
![]() | CAT1161WI45 | CAT1161WI45 CAT Call | CAT1161WI45.pdf | |
![]() | HN129V1G91T-30 | HN129V1G91T-30 ORIGINAL TSSOP | HN129V1G91T-30.pdf | |
![]() | FM25160-P | FM25160-P RAMTRON 8 DIP | FM25160-P.pdf | |
![]() | A5046B | A5046B AMD SMD or Through Hole | A5046B.pdf | |
![]() | LT6230CS6-10 | LT6230CS6-10 LT SOT23-6 | LT6230CS6-10.pdf | |
![]() | CS0402-2N0J-S | CS0402-2N0J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0402-2N0J-S.pdf | |
![]() | CD75 39UH | CD75 39UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD75 39UH.pdf | |
![]() | TDA9373PS/N2/AI1126 | TDA9373PS/N2/AI1126 PHI DIP64 | TDA9373PS/N2/AI1126.pdf | |
![]() | FP15R06KL4G | FP15R06KL4G infineon SMD or Through Hole | FP15R06KL4G.pdf | |
![]() | PSB4860H V2.1 | PSB4860H V2.1 SIE QFP-80 | PSB4860H V2.1.pdf |