창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP386M456100JT7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP386M 스너버 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.56µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 저ESR | |
표준 포장 | 55 | |
다른 이름 | 386M456100JT7 BC3145 MKP386M456100JT7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP386M456100JT7 | |
관련 링크 | MKP386M45, MKP386M456100JT7 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TP2535N3-G | MOSFET P-CH 350V 0.086A TO92-3 | TP2535N3-G.pdf | |
![]() | NRS6012T101MMGJV | 100µH Shielded Wirewound Inductor 320mA 2.004 Ohm Max Nonstandard | NRS6012T101MMGJV.pdf | |
![]() | TXD2SA-L-1.5V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SA-L-1.5V.pdf | |
![]() | FDN302P_G | FDN302P_G FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDN302P_G.pdf | |
![]() | BP5038AI | BP5038AI ROHM ZIP4 | BP5038AI.pdf | |
![]() | RQ1E050RP | RQ1E050RP ROHM SO-8 | RQ1E050RP.pdf | |
![]() | SE5119BKN | SE5119BKN SEI SOT89 | SE5119BKN.pdf | |
![]() | S-8110AMP-DSB | S-8110AMP-DSB SEIKO SMD or Through Hole | S-8110AMP-DSB.pdf | |
![]() | LE80ABZ-AP | LE80ABZ-AP ST SMD or Through Hole | LE80ABZ-AP.pdf | |
![]() | Ths4500CD | Ths4500CD TI SMD or Through Hole | Ths4500CD.pdf | |
![]() | XCR3032XL-10VQ44Q0 | XCR3032XL-10VQ44Q0 XLX Call | XCR3032XL-10VQ44Q0.pdf | |
![]() | C8V2 PH | C8V2 PH PHILIPS SOD27(DO35) | C8V2 PH.pdf |