창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP386M433160JT5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP386M 스너버 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 다른 이름 | 386M433160JT5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP386M433160JT5 | |
| 관련 링크 | MKP386M43, MKP386M433160JT5 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-12.000MHZ-ZK-E-T3 | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-12.000MHZ-ZK-E-T3.pdf | |
![]() | ERJ-B2BFR36V | RES SMD 0.36 OHM 1W 1206 WIDE | ERJ-B2BFR36V.pdf | |
![]() | Y1624360R000T9W | RES SMD 360 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624360R000T9W.pdf | |
![]() | CRA04S0831K00JTD | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 0804 | CRA04S0831K00JTD.pdf | |
![]() | RS010200R0FE73 | RES 200 OHM 10W 1% WW AXIAL | RS010200R0FE73.pdf | |
![]() | 51F-1201GYD2NL | 51F-1201GYD2NL YDS SMD or Through Hole | 51F-1201GYD2NL.pdf | |
![]() | T494T336M004AS | T494T336M004AS KEMET SMD or Through Hole | T494T336M004AS.pdf | |
![]() | 3D16-3R6 | 3D16-3R6 SAGAMI SMD or Through Hole | 3D16-3R6.pdf | |
![]() | AGL8388 | AGL8388 ORIGINAL DIP | AGL8388.pdf | |
![]() | LTC4724E | LTC4724E liteon SMD or Through Hole | LTC4724E.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFBBZ | XPC8260ZUIFBBZ MOTOROLA BGA | XPC8260ZUIFBBZ.pdf | |
![]() | BStC0113 | BStC0113 SIEMENS Module | BStC0113.pdf |