창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP385512016JF02W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP385 Series Datasheet Film Capacitors Guide Film Capacitors Brochure MKP385 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP385 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.2µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 110V | |
정격 전압 - DC | 160V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.649"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 385512016JF02W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP385512016JF02W0 | |
관련 링크 | MKP3855120, MKP385512016JF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D130MXPAC | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130MXPAC.pdf | |
![]() | 103R-391HS | 390nH Unshielded Inductor 635mA 240 mOhm Max 2-SMD | 103R-391HS.pdf | |
![]() | PC48F4400P0VT00 | PC48F4400P0VT00 INTEL BGA | PC48F4400P0VT00.pdf | |
![]() | S10C80A | S10C80A mospec SMD or Through Hole | S10C80A.pdf | |
![]() | 2SC4791 | 2SC4791 Renesas MPAK-4 | 2SC4791.pdf | |
![]() | 8394TDZ/G1 | 8394TDZ/G1 ORIGINAL QFP | 8394TDZ/G1.pdf | |
![]() | DA227Y | DA227Y ROHM SC-75A | DA227Y.pdf | |
![]() | 2SK852-X1 TEL:82766440 | 2SK852-X1 TEL:82766440 NEC SOT-323 | 2SK852-X1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | W779532 | W779532 Winbond SMD or Through Hole | W779532.pdf | |
![]() | XCCACEM32-2BG388C | XCCACEM32-2BG388C XILINX BGA | XCCACEM32-2BG388C.pdf | |
![]() | ADM1147A3.3 | ADM1147A3.3 AD SOP | ADM1147A3.3.pdf | |
![]() | P87LPC767 | P87LPC767 NXP PDIP20PSOP20 | P87LPC767.pdf |