창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP385436085JIM2T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP385 Series Datasheet Film Capacitors Guide Film Capacitors Brochure MKP385 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP385 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.36µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 850V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 150 | |
다른 이름 | 385436085JIM2T0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP385436085JIM2T0 | |
관련 링크 | MKP3854360, MKP385436085JIM2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LMK325F106ZH-T | 10µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LMK325F106ZH-T.pdf | |
![]() | ASEMB-100.000MHZ-XY-T | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASEMB-100.000MHZ-XY-T.pdf | |
![]() | SKT80/06C | SKT80/06C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT80/06C.pdf | |
![]() | 55183J | 55183J TI DIP | 55183J.pdf | |
![]() | HK3FF-5VDC-SHG | HK3FF-5VDC-SHG H-K DIP-9 | HK3FF-5VDC-SHG.pdf | |
![]() | 4W-9 | 4W-9 weinschel SMA | 4W-9.pdf | |
![]() | CY7C1518JV18300BZCES | CY7C1518JV18300BZCES CYP BGA | CY7C1518JV18300BZCES.pdf | |
![]() | MRF373ASR1 | MRF373ASR1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF373ASR1.pdf | |
![]() | KS21285L42 | KS21285L42 TI SMD or Through Hole | KS21285L42.pdf | |
![]() | MAX6896PAPA | MAX6896PAPA MAXIM DIP-8 | MAX6896PAPA.pdf | |
![]() | MBI5026GP/GF | MBI5026GP/GF MBI SOP | MBI5026GP/GF.pdf | |
![]() | uPD78F0501FC(S)-AA3-A | uPD78F0501FC(S)-AA3-A NEC SMD or Through Hole | uPD78F0501FC(S)-AA3-A.pdf |