Vishay BC Components MKP385416250JPI4T0
- 제조업체 부품 번호
- MKP385416250JPI4T0
- 제조업 자
- Vishay BC Components
- 제품 카테고리
- 필름 커패시터
- 간단한 설명
- 0.16µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MKP385416250JPI4T0 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 9,266.40000
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MKP385416250JPI4T0 재고가 있습니다. 우리는 Vishay BC Components 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Vishay BC Components 전자 부품 전문. MKP385416250JPI4T0 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MKP385416250JPI4T0가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MKP385416250JPI4T0 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MKP385416250JPI4T0 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP385416250JPI4T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP385 Series Datasheet Film Capacitors Guide Film Capacitors Brochure MKP385 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP385 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.16µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.634" L x 0.709" W(41.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.280"(32.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 385416250JPI4T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP385416250JPI4T0 | |
| 관련 링크 | MKP3854162, MKP385416250JPI4T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
MKP385416250JPI4T0 의 관련 제품
 | 445W25E25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25E25M00000.pdf | |
 | HKQ04023N3C-T | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 240mA 340 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04023N3C-T.pdf | |
| AC2158 | AC2158 ORIGINAL QFN | AC2158.pdf | |
| W742S81A6702 | W742S81A6702 WINBOND SMD or Through Hole | W742S81A6702.pdf | |
| WKSEB-VERS1.0 | WKSEB-VERS1.0 MICROCHIP SMD18 | WKSEB-VERS1.0.pdf | |
| KA22900D | KA22900D SEC SOP | KA22900D.pdf | |
| B772P/Y/Q | B772P/Y/Q ORIGINAL TO-126 | B772P/Y/Q.pdf | |
| 30F-50 | 30F-50 YDS SMD or Through Hole | 30F-50.pdf | |
| 0603-82NJ | 0603-82NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-82NJ.pdf | |
| 76970898-001 | 76970898-001 PHILIPS DIP | 76970898-001.pdf | |
| M810TENB713 | M810TENB713 TELCOM TO | M810TENB713.pdf | |
| TMS320C542PGE2-50 | TMS320C542PGE2-50 TI QFP | TMS320C542PGE2-50.pdf |