창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP385330040JC02G0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP385 Series Datasheet Film Capacitors Guide Film Capacitors Brochure MKP385 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP385 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.03µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 385330040JC02G0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP385330040JC02G0 | |
관련 링크 | MKP3853300, MKP385330040JC02G0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F30023AAT | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023AAT.pdf | |
![]() | PLT0805Z6261LBTS | RES SMD 6.26KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z6261LBTS.pdf | |
![]() | CAW-12S | CAW-12S TELEDYNE SMD or Through Hole | CAW-12S.pdf | |
![]() | 5236-5.0BM | 5236-5.0BM MICREL SOP8 | 5236-5.0BM.pdf | |
![]() | DF3A6.8LFV(TPL3) | DF3A6.8LFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A6.8LFV(TPL3).pdf | |
![]() | EMQ8931 | EMQ8931 ORIGINAL TSSOP-20FD | EMQ8931.pdf | |
![]() | HY57V1616100TC-8 | HY57V1616100TC-8 HY DIP/SMD | HY57V1616100TC-8.pdf | |
![]() | HZ11B3TA-- | HZ11B3TA-- MAXIM SMD-D | HZ11B3TA--.pdf | |
![]() | FAP-40-07.02B | FAP-40-07.02B YAMAICHI SMD or Through Hole | FAP-40-07.02B.pdf | |
![]() | 29L6923PQ | 29L6923PQ ALCATEL SMD or Through Hole | 29L6923PQ.pdf | |
![]() | EXR221M50AT2 | EXR221M50AT2 HITANO SMD or Through Hole | EXR221M50AT2.pdf | |
![]() | 74H173D | 74H173D PHI SOP16 | 74H173D.pdf |