창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP385322063JCI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP385 Series Datasheet Film Capacitors Guide Film Capacitors Brochure MKP385 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP385 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 385322063JCI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP385322063JCI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3853220, MKP385322063JCI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | YC248-JR-073K6L | RES ARRAY 8 RES 3.6K OHM 1606 | YC248-JR-073K6L.pdf | |
![]() | AM27S29ADC | AM27S29ADC AMD DIP | AM27S29ADC.pdf | |
![]() | P2113 | P2113 INTEL DIP18 | P2113.pdf | |
![]() | 5041C85734 | 5041C85734 NS DIP8 | 5041C85734.pdf | |
![]() | 617DB-A0098=P3 | 617DB-A0098=P3 TOKO SMD | 617DB-A0098=P3.pdf | |
![]() | TDA4470-MFLG3 19 | TDA4470-MFLG3 19 ATMEL SOP | TDA4470-MFLG3 19.pdf | |
![]() | TFBGA108L7/DC3 | TFBGA108L7/DC3 ST BGA | TFBGA108L7/DC3.pdf | |
![]() | 25V 1000UF 12.5*13.5 | 25V 1000UF 12.5*13.5 SUNCON SMD or Through Hole | 25V 1000UF 12.5*13.5.pdf | |
![]() | THC63LVDM64A | THC63LVDM64A THinc TSOP48 | THC63LVDM64A.pdf | |
![]() | P8770-14P | P8770-14P CONEXANT QFP | P8770-14P.pdf | |
![]() | EDJ1108BABG-AG-E | EDJ1108BABG-AG-E ELPIDA BGA | EDJ1108BABG-AG-E.pdf | |
![]() | HEF4066BT/3.9mm | HEF4066BT/3.9mm NXP SMD or Through Hole | HEF4066BT/3.9mm.pdf |