창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP385322025JCI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP385 Series Datasheet Film Capacitors Guide Film Capacitors Brochure MKP385 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP385 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.118" W(10.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 385322025JCI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP385322025JCI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3853220, MKP385322025JCI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-07267KL | RES SMD 267K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07267KL.pdf | |
![]() | CRCW040216K5FHEDP | RES SMD 16.5K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040216K5FHEDP.pdf | |
![]() | ICS952003AGT | ICS952003AGT ICS TSSOP-48 | ICS952003AGT.pdf | |
![]() | SRS6-7-01 | SRS6-7-01 RIC SMD or Through Hole | SRS6-7-01.pdf | |
![]() | P3R12E3GEF-G6EU A4EP | P3R12E3GEF-G6EU A4EP ORIGINAL BGA | P3R12E3GEF-G6EU A4EP.pdf | |
![]() | 150KSR100 | 150KSR100 IR D0-8 | 150KSR100.pdf | |
![]() | VJ0402Y182JXACW1BC | VJ0402Y182JXACW1BC VISHAY SMD | VJ0402Y182JXACW1BC.pdf | |
![]() | P87C52UBAA D/C01 | P87C52UBAA D/C01 PHI SMD or Through Hole | P87C52UBAA D/C01.pdf | |
![]() | MAX5713AUD+ | MAX5713AUD+ MAXIM TSSOP | MAX5713AUD+.pdf | |
![]() | PIC16C74B-20I/L | PIC16C74B-20I/L MICRDCHIP SMD or Through Hole | PIC16C74B-20I/L.pdf | |
![]() | ACER5D106818MT | ACER5D106818MT ARLITECH SMD | ACER5D106818MT.pdf | |
![]() | HEF4001BT653 | HEF4001BT653 none none | HEF4001BT653.pdf |