창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383543063JPM4T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.3µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.654" L x 1.181" W(42.00mm x 30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 63 | |
다른 이름 | 383543063JPM4T0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383543063JPM4T0 | |
관련 링크 | MKP3835430, MKP383543063JPM4T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 405C35B12M80000 | 12.8MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B12M80000.pdf | |
![]() | 416F27022IKT | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022IKT.pdf | |
![]() | MAX9877EWP+T | MAX9877EWP+T MAXIM BGA20 | MAX9877EWP+T.pdf | |
![]() | LK05 | LK05 ST SOP-8 | LK05.pdf | |
![]() | AS7809ADTR-E1 | AS7809ADTR-E1 BCD! SMD or Through Hole | AS7809ADTR-E1.pdf | |
![]() | ASY-3D/2D | ASY-3D/2D ORIGINAL SMD or Through Hole | ASY-3D/2D.pdf | |
![]() | TG81-1006NTR | TG81-1006NTR ORIGINAL SMD or Through Hole | TG81-1006NTR.pdf | |
![]() | MTD20N06G | MTD20N06G on SMD or Through Hole | MTD20N06G.pdf | |
![]() | DAC5682ZEVM | DAC5682ZEVM TI SMD or Through Hole | DAC5682ZEVM.pdf | |
![]() | AR912S55 | AR912S55 ANSALDO MODULE | AR912S55.pdf | |
![]() | QS74LCX2X244CQ2 | QS74LCX2X244CQ2 IDT SSOP | QS74LCX2X244CQ2.pdf | |
![]() | VUB51-14NO1 | VUB51-14NO1 IXYS SMD or Through Hole | VUB51-14NO1.pdf |