창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383543063JPI5T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 1.181" W(42.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 383543063JPI5T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383543063JPI5T0 | |
| 관련 링크 | MKP3835430, MKP383543063JPI5T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | CDV30FF621FO3F | MICA | CDV30FF621FO3F.pdf | |
|  | 753241102GPTR13 | RES ARRAY 22 RES 1K OHM 24DRT | 753241102GPTR13.pdf | |
|  | EXO32M | EXO32M EPSON DIP8 | EXO32M.pdf | |
|  | HC1E339M40040 | HC1E339M40040 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1E339M40040.pdf | |
|  | 8489EIBZ | 8489EIBZ ICL SOP14 | 8489EIBZ.pdf | |
|  | IDT8403615JA | IDT8403615JA IDT DIP | IDT8403615JA.pdf | |
|  | XC44CG3F270K-TC | XC44CG3F270K-TC MARUWA SMD or Through Hole | XC44CG3F270K-TC.pdf | |
|  | 216PFAKA13FG/X300 | 216PFAKA13FG/X300 ATI BGA | 216PFAKA13FG/X300.pdf | |
|  | GSC3F-7989 | GSC3F-7989 SiRF SMD or Through Hole | GSC3F-7989.pdf | |
|  | EL5191ES | EL5191ES Intersil SOP8 | EL5191ES.pdf | |
|  | HAS 50-S/SP50 | HAS 50-S/SP50 LEM SMD or Through Hole | HAS 50-S/SP50.pdf | |
|  | 54HC85/BCAJC | 54HC85/BCAJC MOT DIP | 54HC85/BCAJC.pdf |