창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383513040JKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 383513040JKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383513040JKI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3835130, MKP383513040JKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW121063R4BEEN | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121063R4BEEN.pdf | |
![]() | XC3030TM-70PC68 | XC3030TM-70PC68 XILINX PLCC68 | XC3030TM-70PC68.pdf | |
![]() | 733W21L1 | 733W21L1 TI DIP8 | 733W21L1.pdf | |
![]() | AAA-BAT-014-K01 | AAA-BAT-014-K01 LOTES SMD | AAA-BAT-014-K01.pdf | |
![]() | FBMJ2125HL8R0K | FBMJ2125HL8R0K TAIYO SMD | FBMJ2125HL8R0K.pdf | |
![]() | 2150-07K/B500 | 2150-07K/B500 DLV SMD or Through Hole | 2150-07K/B500.pdf | |
![]() | GRM40Y5V225Z16 | GRM40Y5V225Z16 MURATA SMD or Through Hole | GRM40Y5V225Z16.pdf | |
![]() | MDS50-14-12 | MDS50-14-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS50-14-12.pdf | |
![]() | WB1181D | WB1181D WINBOND QFP | WB1181D.pdf | |
![]() | SR8100T | SR8100T HY SMD or Through Hole | SR8100T.pdf | |
![]() | LT1585CT-3。45 | LT1585CT-3。45 LT SMD or Through Hole | LT1585CT-3。45.pdf |