창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383511040JKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 383511040JKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383511040JKI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3835110, MKP383511040JKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CD4072BF3A* | CD4072BF3A* TI DIP | CD4072BF3A*.pdf | |
![]() | TLP3118 | TLP3118 TOSHIBA SOP-4 | TLP3118.pdf | |
![]() | UPW1A102MPD3TD | UPW1A102MPD3TD NICHICON SMD or Through Hole | UPW1A102MPD3TD.pdf | |
![]() | MC33171D . | MC33171D . ON SOP8 | MC33171D ..pdf | |
![]() | AXA29200952 | AXA29200952 PANASONIC ORIGINAL | AXA29200952.pdf | |
![]() | TMX320C6203BGLS173H | TMX320C6203BGLS173H TIS SMD or Through Hole | TMX320C6203BGLS173H.pdf | |
![]() | LM3191 | LM3191 ORIGINAL SMD | LM3191.pdf | |
![]() | MTD20N06HL | MTD20N06HL ON SMD or Through Hole | MTD20N06HL.pdf | |
![]() | 74HC574N | 74HC574N PHI DIP | 74HC574N .pdf | |
![]() | . 0327 | . 0327 TI SMD or Through Hole | . 0327.pdf | |
![]() | D4-6900-5 | D4-6900-5 HARRIS CLCC | D4-6900-5.pdf | |
![]() | IXFK69N30P | IXFK69N30P IXYS TO-264 | IXFK69N30P.pdf |