창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383475025JIM2T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.75µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 383475025JIM2T0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383475025JIM2T0 | |
관련 링크 | MKP3834750, MKP383475025JIM2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E2R3CA01D | 2.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E2R3CA01D.pdf | |
![]() | ECJ-1VB1H333K | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1H333K.pdf | |
![]() | 7M-38.400MAAJ-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-38.400MAAJ-T.pdf | |
![]() | 62HS22-H9-050C | OPTICAL ENCODER | 62HS22-H9-050C.pdf | |
![]() | TCM1608-650-4P | TCM1608-650-4P TDK 1608 | TCM1608-650-4P.pdf | |
![]() | 293D475X0004A8T | 293D475X0004A8T VISHAY A | 293D475X0004A8T.pdf | |
![]() | TL3842CP | TL3842CP TI DIP8 | TL3842CP.pdf | |
![]() | ADSP2101KR-40 | ADSP2101KR-40 AD PLCC | ADSP2101KR-40.pdf | |
![]() | CIA31J221NE | CIA31J221NE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIA31J221NE.pdf | |
![]() | HCF4023BM1 | HCF4023BM1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCF4023BM1.pdf | |
![]() | AIC1642-30CUTR | AIC1642-30CUTR ORIGINAL SOT23-3 | AIC1642-30CUTR.pdf | |
![]() | 10v47u | 10v47u AVX NEC SMD or Through Hole | 10v47u.pdf |