창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383456160JPI4T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.56µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.654" L x 1.181" W(42.00mm x 30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 63 | |
다른 이름 | 383456160JPI4T0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383456160JPI4T0 | |
관련 링크 | MKP3834561, MKP383456160JPI4T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0805D9R1DXAAP | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1DXAAP.pdf | ||
SR201A511GAA | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A511GAA.pdf | ||
XPGWHT-L1-0000-00CZ7 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-L1-0000-00CZ7.pdf | ||
ESR18EZPJ914 | RES SMD 910K OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ914.pdf | ||
CW0107K230KE733 | RES 7.23K OHM 13W 10% AXIAL | CW0107K230KE733.pdf | ||
DRE-1212S | DRE-1212S DEXU DIP | DRE-1212S.pdf | ||
XCV200E-6FG456C-NW | XCV200E-6FG456C-NW XILINX BGA | XCV200E-6FG456C-NW.pdf | ||
KM23C320006-15 | KM23C320006-15 SAMSUNG SOP | KM23C320006-15.pdf | ||
MT48LC2M32B2P-6:GT | MT48LC2M32B2P-6:GT MICRON TSOP | MT48LC2M32B2P-6:GT.pdf | ||
SAB8256P | SAB8256P INFINEON DIP | SAB8256P.pdf | ||
LGU0J101MELZ | LGU0J101MELZ NICHICON SMD | LGU0J101MELZ.pdf | ||
1157-S-38B | 1157-S-38B ORIGINAL SMD or Through Hole | 1157-S-38B.pdf |