창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383451100JPM2T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.51µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.614" L x 0.709" W(41.00mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.280"(32.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 105 | |
다른 이름 | 383451100JPM2T0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383451100JPM2T0 | |
관련 링크 | MKP3834511, MKP383451100JPM2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
AT87F51PC24 | AT87F51PC24 ATMEL DIP | AT87F51PC24.pdf | ||
51107A | 51107A ORIGINAL SOP-8 | 51107A.pdf | ||
A63WF13 | A63WF13 ROHS TO920 | A63WF13.pdf | ||
C1206N472F1XRL | C1206N472F1XRL KEM SMD or Through Hole | C1206N472F1XRL.pdf | ||
C3-Y1.5RR-12U509DN | C3-Y1.5RR-12U509DN MITSUMI SMD or Through Hole | C3-Y1.5RR-12U509DN.pdf | ||
500V68000UF | 500V68000UF nippon SMD or Through Hole | 500V68000UF.pdf | ||
AR211A1R0D4RTR1 | AR211A1R0D4RTR1 AVX DIP | AR211A1R0D4RTR1.pdf | ||
EGHA630ELL681MLN3S | EGHA630ELL681MLN3S NIPPON SMD or Through Hole | EGHA630ELL681MLN3S.pdf | ||
MAX6690MEE+TCT | MAX6690MEE+TCT NULL NULL | MAX6690MEE+TCT.pdf | ||
S70FNN-02 | S70FNN-02 Origin SMD or Through Hole | S70FNN-02.pdf | ||
XC2V1000-4-5BG575C | XC2V1000-4-5BG575C XILINX BGA | XC2V1000-4-5BG575C.pdf | ||
MAX396CPI+ | MAX396CPI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX396CPI+.pdf |