창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383447025JI02W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 383447025JI02W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383447025JI02W0 | |
관련 링크 | MKP3834470, MKP383447025JI02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF55404K00BEBF | RES 404K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55404K00BEBF.pdf | |
![]() | SPI-3RD-155 | SPI-3RD-155 Sejin Inductor | SPI-3RD-155.pdf | |
![]() | C2012Y5VOJ226Z | C2012Y5VOJ226Z TDK SMD or Through Hole | C2012Y5VOJ226Z.pdf | |
![]() | BTND660F | BTND660F CK SMD or Through Hole | BTND660F.pdf | |
![]() | RMC1-16S-222J-TH | RMC1-16S-222J-TH Kohm/W SMD or Through Hole | RMC1-16S-222J-TH.pdf | |
![]() | 393D336X0016C2T | 393D336X0016C2T VI SMD or Through Hole | 393D336X0016C2T.pdf | |
![]() | 74VHCT14AMTC**NS-RW | 74VHCT14AMTC**NS-RW FSC SMD | 74VHCT14AMTC**NS-RW.pdf | |
![]() | LT3879NFS#PBF.. | LT3879NFS#PBF.. Linear SSOP16 | LT3879NFS#PBF...pdf | |
![]() | MMBZ5256BST | MMBZ5256BST ST SOT-23 | MMBZ5256BST.pdf | |
![]() | 901220132 | 901220132 MOLEX Original Package | 901220132.pdf | |
![]() | MC70023BB72003BB | MC70023BB72003BB MOTOROLA SOP16 | MC70023BB72003BB.pdf | |
![]() | UPD82340GL-001-PMU | UPD82340GL-001-PMU NEC QFP | UPD82340GL-001-PMU.pdf |