창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383447025JI02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 383447025JI02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383447025JI02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3834470, MKP383447025JI02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370FE153 | 0.015µF Film Capacitor 160V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC2370FE153.pdf | |
![]() | 5HFP 10-R | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 5HFP 10-R.pdf | |
![]() | PHP00805H2231BBT1 | RES SMD 2.23K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2231BBT1.pdf | |
![]() | HM6262ALP-12 | HM6262ALP-12 HIT DIP28 | HM6262ALP-12.pdf | |
![]() | SIR-56ST3F | SIR-56ST3F ROHM 3MM5MM | SIR-56ST3F.pdf | |
![]() | 400SEG680M | 400SEG680M STGCON() SMD or Through Hole | 400SEG680M.pdf | |
![]() | 524090401 | 524090401 Molex NA | 524090401.pdf | |
![]() | E71100 | E71100 ORIGINAL c | E71100.pdf | |
![]() | SG509B-C | SG509B-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SG509B-C.pdf | |
![]() | S5N630 PR212-LSI | S5N630 PR212-LSI ABB SMD or Through Hole | S5N630 PR212-LSI.pdf | |
![]() | MC9S12A128BMPV | MC9S12A128BMPV FREE TQFP112 | MC9S12A128BMPV.pdf |