창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383443160JPI2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.43µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 0.945" W(42.00mm x 24.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.732"(44.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 77 | |
| 다른 이름 | 383443160JPI2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383443160JPI2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3834431, MKP383443160JPI2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B82144B2223K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 175 mOhm Max Radial | B82144B2223K.pdf | |
![]() | 2455RC-90820546 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC-90820546.pdf | |
![]() | T7220-EC | T7220-EC AT&T SOJ28 | T7220-EC.pdf | |
![]() | AT24C164N-10PC | AT24C164N-10PC ATMEL DIP8 | AT24C164N-10PC.pdf | |
![]() | CAT1163PI-30 | CAT1163PI-30 CSI SMD or Through Hole | CAT1163PI-30.pdf | |
![]() | 1201P100G | 1201P100G ON DIP-8 | 1201P100G.pdf | |
![]() | 8519893-07414 | 8519893-07414 TI DIP20 | 8519893-07414.pdf | |
![]() | LTC2903CS6-A1 TEL:82766440 | LTC2903CS6-A1 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTC2903CS6-A1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | R30-6010402 | R30-6010402 HARWIN SMD or Through Hole | R30-6010402.pdf | |
![]() | 42864-2 | 42864-2 N/A SMD or Through Hole | 42864-2.pdf | |
![]() | 91901-31209LF | 91901-31209LF FCI BTB-SMD | 91901-31209LF.pdf | |
![]() | E28F400CVB-80 | E28F400CVB-80 INTEL TSOP | E28F400CVB-80.pdf |