창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383436100JKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.36µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 383436100JKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383436100JKI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3834361, MKP383436100JKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 16F60 | 16F60 HW TO-220 | 16F60.pdf | |
![]() | 75784-0109 | 75784-0109 MOLEX SMD or Through Hole | 75784-0109.pdf | |
![]() | BKME800ETD331MMP1S | BKME800ETD331MMP1S NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME800ETD331MMP1S.pdf | |
![]() | LA79107V-A-TLM-E | LA79107V-A-TLM-E ORIGINAL TSSOP | LA79107V-A-TLM-E.pdf | |
![]() | 5352A0Z3 | 5352A0Z3 TI TSSOP44 | 5352A0Z3.pdf | |
![]() | 1206-2500R | 1206-2500R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-2500R.pdf | |
![]() | TX2-12V-H65 | TX2-12V-H65 ORIGINAL SMD or Through Hole | TX2-12V-H65.pdf | |
![]() | SM5624N3 | SM5624N3 NPC SOP8 | SM5624N3.pdf | |
![]() | MJD31C-TR | MJD31C-TR ST TO-252 | MJD31C-TR.pdf | |
![]() | T1400-U | T1400-U TOSHIBA DIP-28 | T1400-U.pdf | |
![]() | CY74FCT163H952APVC | CY74FCT163H952APVC CYPRESS SMD or Through Hole | CY74FCT163H952APVC.pdf | |
![]() | NRSZ471M50V12.5X20 | NRSZ471M50V12.5X20 NICCOMP DIP2 | NRSZ471M50V12.5X20.pdf |