창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383436025JF02I0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.36µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 383436025JF02I0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383436025JF02I0 | |
| 관련 링크 | MKP3834360, MKP383436025JF02I0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VLF302515MT-R47N-CA | 470nH Shielded Wirewound Inductor 4A 20 mOhm Max Nonstandard | VLF302515MT-R47N-CA.pdf | |
![]() | 1945-12H | 22µH Unshielded Molded Inductor 430mA 1.6 Ohm Max Axial | 1945-12H.pdf | |
![]() | TC710 9CPL | TC710 9CPL MIC DIP | TC710 9CPL.pdf | |
![]() | 39276043 | 39276043 MOLEX SMD or Through Hole | 39276043.pdf | |
![]() | D17243-173 | D17243-173 NEC SSOP30 | D17243-173.pdf | |
![]() | 120957-2 | 120957-2 TYCO SMD or Through Hole | 120957-2.pdf | |
![]() | GM62FP-1.5 | GM62FP-1.5 GTM SOT-89 | GM62FP-1.5.pdf | |
![]() | MC950B | MC950B ORIGINAL QFP | MC950B.pdf | |
![]() | DL-5FPC3 | DL-5FPC3 EMI SOT23-5 | DL-5FPC3.pdf | |
![]() | SS28-A SMA | SS28-A SMA ORIGINAL SMD or Through Hole | SS28-A SMA.pdf | |
![]() | THS4021IDGN | THS4021IDGN TI SMD or Through Hole | THS4021IDGN.pdf | |
![]() | SP237AET | SP237AET EXAR ORG | SP237AET.pdf |