창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383433100JPP2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.634" L x 0.571" W(41.50mm x 14.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.965"(24.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 105 | |
| 다른 이름 | 383433100JPP2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383433100JPP2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3834331, MKP383433100JPP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ADX28005 | Clip, Hold Down S1DXM Series | ADX28005.pdf | |
![]() | RT0603BRB07261RL | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07261RL.pdf | |
![]() | RG1608V-1180-W-T5 | RES SMD 118 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-1180-W-T5.pdf | |
![]() | SEH-001T-P0.6(T) | SEH-001T-P0.6(T) JST SMD or Through Hole | SEH-001T-P0.6(T).pdf | |
![]() | QD2732A20 | QD2732A20 INTEL DIP | QD2732A20.pdf | |
![]() | 5256CP-12 | 5256CP-12 ORIGINAL PLCC | 5256CP-12.pdf | |
![]() | AT25320AN-10SI2.7 | AT25320AN-10SI2.7 ATMEL SOIC DIP | AT25320AN-10SI2.7.pdf | |
![]() | SCV78663-1 | SCV78663-1 ON HSSOP | SCV78663-1.pdf | |
![]() | 11982B | 11982B LT SSOP | 11982B.pdf | |
![]() | AOF9 | AOF9 ORIGINAL SOT-89 | AOF9.pdf | |
![]() | TC646EOA713 | TC646EOA713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC646EOA713.pdf | |
![]() | G96-109-A2 | G96-109-A2 NVIDIA BGA | G96-109-A2.pdf |