창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383430063JII2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.3µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 383430063JII2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383430063JII2B0 | |
관련 링크 | MKP3834300, MKP383430063JII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UMW1H4R7MDD1TP | 4.7µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UMW1H4R7MDD1TP.pdf | |
![]() | RT1206BRC0715RL | RES SMD 15 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0715RL.pdf | |
![]() | 27128ADC-12.5V | 27128ADC-12.5V AMD DIP | 27128ADC-12.5V.pdf | |
![]() | 194180011 | 194180011 ORIGINAL SMD or Through Hole | 194180011.pdf | |
![]() | RF0012A1/AN5900 | RF0012A1/AN5900 ORIGINAL SMD or Through Hole | RF0012A1/AN5900.pdf | |
![]() | HFCT-5218EM | HFCT-5218EM AGILENT DIP | HFCT-5218EM.pdf | |
![]() | DVR135UA | DVR135UA BB SO8 | DVR135UA.pdf | |
![]() | K4D26328A-GC45 | K4D26328A-GC45 SAMSUNG BGA | K4D26328A-GC45.pdf | |
![]() | 897541R681K | 897541R681K SEIE SMD or Through Hole | 897541R681K.pdf | |
![]() | SZ5530 | SZ5530 SUNMATE DO-214AC(SMA) | SZ5530.pdf | |
![]() | TIBPAL16R6-15MFKB | TIBPAL16R6-15MFKB TI SMD or Through Hole | TIBPAL16R6-15MFKB.pdf | |
![]() | 09P-270K-51 | 09P-270K-51 Fastron NA | 09P-270K-51.pdf |