창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383427250JPI4T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 900V | |
정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.654" L x 1.181" W(42.00mm x 30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 63 | |
다른 이름 | 383427250JPI4T0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383427250JPI4T0 | |
관련 링크 | MKP3834272, MKP383427250JPI4T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DSC5002S0L | TRANS NPN 50V 0.5A SMINI3 | DSC5002S0L.pdf | |
![]() | Y0075120R000F9L | RES 120 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075120R000F9L.pdf | |
![]() | L-Th-311S | L-Th-311S GL SMD or Through Hole | L-Th-311S.pdf | |
![]() | PN3030 | PN3030 DNP BGA | PN3030.pdf | |
![]() | 74HC595D.118 | 74HC595D.118 PHI SOP | 74HC595D.118.pdf | |
![]() | KIA30N06BU | KIA30N06BU KIA TO-251 | KIA30N06BU.pdf | |
![]() | 893D475X9035D2T | 893D475X9035D2T Sprague SMD or Through Hole | 893D475X9035D2T.pdf | |
![]() | MB508PF-G-BND-JN-E | MB508PF-G-BND-JN-E FUJITSU SOP8 | MB508PF-G-BND-JN-E.pdf | |
![]() | M50117BP | M50117BP MIT DIP | M50117BP.pdf | |
![]() | W29C020B-90 | W29C020B-90 Winbond DIP | W29C020B-90.pdf | |
![]() | BDK | BDK ORIGINAL SOT-23-5 | BDK.pdf | |
![]() | TSUM56AHK-LF-1 | TSUM56AHK-LF-1 MSTAR PQFP-128 | TSUM56AHK-LF-1.pdf |