창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383422025JFM2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 383422025JFM2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383422025JFM2B0 | |
관련 링크 | MKP3834220, MKP383422025JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-0403S-471M-T | 470µH Shielded Wirewound Inductor 190mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | ASPI-0403S-471M-T.pdf | |
![]() | TNPW12106K81BEEN | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12106K81BEEN.pdf | |
![]() | BGA-380(841)-1.27-01 | BGA-380(841)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-380(841)-1.27-01.pdf | |
![]() | CD74HC4353E | CD74HC4353E HARRIS DIP-20 | CD74HC4353E.pdf | |
![]() | TP8833 | TP8833 ORIGINAL DIP | TP8833.pdf | |
![]() | 1116AL-33 | 1116AL-33 UTC/ SOP8 | 1116AL-33.pdf | |
![]() | EP3C55U484C6N | EP3C55U484C6N ALTERA BGA | EP3C55U484C6N.pdf | |
![]() | IL-312-20P-VF30-A1-E3500 | IL-312-20P-VF30-A1-E3500 JAE SMD or Through Hole | IL-312-20P-VF30-A1-E3500.pdf | |
![]() | CXD2931R-9-TL | CXD2931R-9-TL SONY TQFP-144 | CXD2931R-9-TL.pdf | |
![]() | MDD200-04IO1B | MDD200-04IO1B IXYS Call | MDD200-04IO1B.pdf | |
![]() | SLL211TFOH | SLL211TFOH NEC SMD or Through Hole | SLL211TFOH.pdf | |
![]() | HM624256ALJP-45 | HM624256ALJP-45 HIT SOJ | HM624256ALJP-45.pdf |