창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383416200JPI2T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.16µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.634" L x 0.709" W(41.50mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.280"(32.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 105 | |
다른 이름 | 383416200JPI2T0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383416200JPI2T0 | |
관련 링크 | MKP3834162, MKP383416200JPI2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MF-RX160 | FUSE PTC RESETTABLE 1.6A HOLD | MF-RX160.pdf | |
![]() | CRCW0805200RFKTB | RES SMD 200 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805200RFKTB.pdf | |
![]() | ALSR032K200FE12 | RES 2.2K OHM 3W 1% AXIAL | ALSR032K200FE12.pdf | |
![]() | REF01SM | REF01SM BB CAN8 | REF01SM.pdf | |
![]() | DC1R019WDAR200 | DC1R019WDAR200 JAE SMD or Through Hole | DC1R019WDAR200.pdf | |
![]() | 32H6240-CH | 32H6240-CH TDK PLCC28 | 32H6240-CH.pdf | |
![]() | 215S8CALA23FG(X550) | 215S8CALA23FG(X550) ATI BGA | 215S8CALA23FG(X550).pdf | |
![]() | CL21B103KBNC 0805-103K | CL21B103KBNC 0805-103K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B103KBNC 0805-103K.pdf | |
![]() | CS270075 | CS270075 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS270075.pdf | |
![]() | A40MX04-FPQG100 | A40MX04-FPQG100 ACTEL SMD or Through Hole | A40MX04-FPQG100.pdf | |
![]() | HF70 BB5X5X2A | HF70 BB5X5X2A TDK SMD or Through Hole | HF70 BB5X5X2A.pdf | |
![]() | ATT1141MT | ATT1141MT LUCENT SOP7.2 | ATT1141MT.pdf |