창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383416025JFP2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.16µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 383416025JFP2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383416025JFP2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3834160, MKP383416025JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMV1283-011LF | SMV1283-011LF SKYWORLS SOD323 | SMV1283-011LF.pdf | |
![]() | LM3242TMX | LM3242TMX NSC 9-WFBGA | LM3242TMX.pdf | |
![]() | MCR-MOD002696-00 | MCR-MOD002696-00 Samsung Tray | MCR-MOD002696-00.pdf | |
![]() | HEF4081BP652 | HEF4081BP652 NXP SMD or Through Hole | HEF4081BP652.pdf | |
![]() | BYW54VG | BYW54VG TFK SMD or Through Hole | BYW54VG.pdf | |
![]() | F22LV10CQZ-30XI | F22LV10CQZ-30XI TSSOP- ATMEL | F22LV10CQZ-30XI.pdf | |
![]() | 4764A.......100V | 4764A.......100V ORIGINAL DO-41 | 4764A.......100V.pdf | |
![]() | LTC2657CUFD-H12#PBF/I/H | LTC2657CUFD-H12#PBF/I/H LT SMD or Through Hole | LTC2657CUFD-H12#PBF/I/H.pdf | |
![]() | MAX4530EWP+T | MAX4530EWP+T MAX SMD or Through Hole | MAX4530EWP+T.pdf | |
![]() | SIS761GX A1CA-FB-1 | SIS761GX A1CA-FB-1 SIS BGA | SIS761GX A1CA-FB-1.pdf |