창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383415063JC02R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 383415063JC02R0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383415063JC02R0 | |
관련 링크 | MKP3834150, MKP383415063JC02R0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | EXB-38V753JV | RES ARRAY 4 RES 75K OHM 1206 | EXB-38V753JV.pdf | |
![]() | CMF5530R000FERE | RES 30 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5530R000FERE.pdf | |
![]() | BFR181W(XHZ) | BFR181W(XHZ) INFINEON SOT323 | BFR181W(XHZ).pdf | |
![]() | 12065425 | 12065425 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12065425.pdf | |
![]() | CD4002 | CD4002 TI DIP-14 | CD4002.pdf | |
![]() | MB602781PF-G-BND | MB602781PF-G-BND FUJI QFP | MB602781PF-G-BND.pdf | |
![]() | SBL7554AP-DT | SBL7554AP-DT LUCENT PLCC-44 | SBL7554AP-DT.pdf | |
![]() | 6609018-5 | 6609018-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 6609018-5.pdf | |
![]() | 80CNQ045ASMPBF | 80CNQ045ASMPBF IR/VISHAY D61-8-SM | 80CNQ045ASMPBF.pdf | |
![]() | LA200P | LA200P LEM SMD or Through Hole | LA200P.pdf | |
![]() | DG894DJ | DG894DJ NO DIP | DG894DJ.pdf |