창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383413250JPP2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.13µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.693" L x 0.728" W(43.00mm x 18.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 105 | |
| 다른 이름 | 383413250JPP2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383413250JPP2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3834132, MKP383413250JPP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA24C0G2A562JNU06 | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24C0G2A562JNU06.pdf | |
![]() | RCL12184R30JNEK | RES SMD 4.3 OHM 1W 1812 WIDE | RCL12184R30JNEK.pdf | |
![]() | P2020NSN2KFC | P2020NSN2KFC FREESCALE SMD or Through Hole | P2020NSN2KFC.pdf | |
![]() | BAS70-06 E8213 | BAS70-06 E8213 INFINEON SOT-23 | BAS70-06 E8213.pdf | |
![]() | TEP105K035SCS | TEP105K035SCS AVX DIP | TEP105K035SCS.pdf | |
![]() | MBU105 | MBU105 MINMAX SIP | MBU105.pdf | |
![]() | Z88KOTP | Z88KOTP ZILOG DIP28 | Z88KOTP.pdf | |
![]() | MAX5083ATE | MAX5083ATE MAX QFN | MAX5083ATE.pdf | |
![]() | SAF7730HVN217 | SAF7730HVN217 NXP SMD | SAF7730HVN217.pdf | |
![]() | DK9001AO | DK9001AO DAIKIN QFP | DK9001AO.pdf | |
![]() | SE964 | SE964 DENSO SSOP20 | SE964.pdf | |
![]() | IMD23A | IMD23A ROHM SOT-23-6 | IMD23A.pdf |