창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383411040JFP2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.11µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 383411040JFP2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383411040JFP2B0 | |
관련 링크 | MKP3834110, MKP383411040JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-23-18S-24.000000D | OSC XO 1.8V 24MHZ ST | SIT8008BI-23-18S-24.000000D.pdf | |
![]() | RK1R-L2-24V | RK1R-L2-24V NAIS SMD or Through Hole | RK1R-L2-24V.pdf | |
![]() | BAM04-44153-0502 | BAM04-44153-0502 LCN SMD | BAM04-44153-0502.pdf | |
![]() | M5M418165CTP | M5M418165CTP M SOP | M5M418165CTP.pdf | |
![]() | UPF2A331MHH | UPF2A331MHH NCH SMD or Through Hole | UPF2A331MHH.pdf | |
![]() | SDS21WK | SDS21WK AUK SOT-23 | SDS21WK.pdf | |
![]() | BC174A | BC174A MOT/ST CAN3 | BC174A.pdf | |
![]() | P89C61X2BA/BN | P89C61X2BA/BN Philips SMD or Through Hole | P89C61X2BA/BN.pdf | |
![]() | F751594GTN | F751594GTN TI BGA | F751594GTN.pdf | |
![]() | TA1316 | TA1316 TOSHIBA DIP | TA1316.pdf | |
![]() | TM4356P | TM4356P TOSHIBA DIP | TM4356P.pdf | |
![]() | OMAP1510CGZG | OMAP1510CGZG BGA TI | OMAP1510CGZG.pdf |