창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383411025JFM2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.11µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 383411025JFM2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383411025JFM2B0 | |
관련 링크 | MKP3834110, MKP383411025JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SIT8008AIB2-18E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT8008AIB2-18E.pdf | ||
AA0805JR-073R3L | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-073R3L.pdf | ||
L2A0336-003-UP6C5HFAA | L2A0336-003-UP6C5HFAA LSI QFP-208 | L2A0336-003-UP6C5HFAA.pdf | ||
CHM1540X7R224K250C550 | CHM1540X7R224K250C550 MURATA SMD or Through Hole | CHM1540X7R224K250C550.pdf | ||
SFC2302C | SFC2302C SESCOSEM CAN8 | SFC2302C.pdf | ||
LP1S-16S-K-Z | LP1S-16S-K-Z FUJISOKU DIP | LP1S-16S-K-Z.pdf | ||
LTC1011IS8 | LTC1011IS8 LT SO-8 | LTC1011IS8.pdf | ||
PM75CS1D060 | PM75CS1D060 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM75CS1D060.pdf | ||
MCP4162-104E/P | MCP4162-104E/P Microchip 8-PDIP | MCP4162-104E/P.pdf | ||
MBB30CAP | MBB30CAP N/A SMD or Through Hole | MBB30CAP.pdf | ||
K9K8G08UOMPCBO | K9K8G08UOMPCBO SAMSUNG TSOP | K9K8G08UOMPCBO.pdf | ||
SPP20N50C3 | SPP20N50C3 INFINEON TO220-3 | SPP20N50C3.pdf |