창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383410200JPI2T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.634" L x 0.571" W(41.50mm x 14.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.965"(24.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 105 | |
다른 이름 | 383410200JPI2T0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383410200JPI2T0 | |
관련 링크 | MKP3834102, MKP383410200JPI2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E3R7CA01D | 3.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E3R7CA01D.pdf | |
![]() | VJ1206A620KBBAT4X | 62pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A620KBBAT4X.pdf | |
![]() | GL100F23IET | 10MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL100F23IET.pdf | |
![]() | RMCF1210FT768K | RES SMD 768K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT768K.pdf | |
![]() | M51A16PC | M51A16PC EPSON DIP28 | M51A16PC.pdf | |
![]() | 9624NDJ | 9624NDJ ORIGINAL PLCC | 9624NDJ.pdf | |
![]() | D3761 | D3761 ORIGINAL SMD or Through Hole | D3761.pdf | |
![]() | CEF09N6Z | CEF09N6Z CET TO2203 | CEF09N6Z.pdf | |
![]() | 2SK882/TG | 2SK882/TG TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK882/TG.pdf | |
![]() | M36D0R6040T1ZAI | M36D0R6040T1ZAI ST BGA | M36D0R6040T1ZAI.pdf | |
![]() | PIC16C432 | PIC16C432 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C432.pdf | |
![]() | HZ24-3TD | HZ24-3TD RENESAS SMD or Through Hole | HZ24-3TD.pdf |