창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383410200JPI2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.634" L x 0.571" W(41.50mm x 14.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.965"(24.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 105 | |
| 다른 이름 | 383410200JPI2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383410200JPI2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3834102, MKP383410200JPI2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GNM1M2R71E222MA01D | 2200pF Isolated Capacitor 2 Array 25V X7R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | GNM1M2R71E222MA01D.pdf | |
![]() | RG1608P-6492-D-T5 | RES SMD 64.9KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-6492-D-T5.pdf | |
![]() | 0201ZD104KAT2A | 0201ZD104KAT2A AVX S0201 | 0201ZD104KAT2A.pdf | |
![]() | TOB-1V | TOB-1V TOB SMD or Through Hole | TOB-1V.pdf | |
![]() | BC204(A,B) | BC204(A,B) MOT CAN3 | BC204(A,B).pdf | |
![]() | UUG0J472MNR | UUG0J472MNR NICHICON SMD | UUG0J472MNR.pdf | |
![]() | 35068-9702 | 35068-9702 MOLEX SMD or Through Hole | 35068-9702.pdf | |
![]() | SB62L3AA00 | SB62L3AA00 SEIKO IC MICOM H P(AUDIO) | SB62L3AA00.pdf | |
![]() | 321A1/CL | 321A1/CL FCCD CDIP | 321A1/CL.pdf | |
![]() | CSTCV16M9X51J-R0 | CSTCV16M9X51J-R0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCV16M9X51J-R0.pdf | |
![]() | MMBR911L | MMBR911L ON SMD or Through Hole | MMBR911L.pdf | |
![]() | KMM180VN471M35X20T2 | KMM180VN471M35X20T2 UNITED DIP | KMM180VN471M35X20T2.pdf |