창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383410160JKM2T0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 383410160JKM2T0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383410160JKM2T0 | |
관련 링크 | MKP3834101, MKP383410160JKM2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | WB321611B221ONT | WB321611B221ONT ORIGINAL 1206 | WB321611B221ONT.pdf | |
![]() | ICX1752900 | ICX1752900 ORIGINAL QFP | ICX1752900.pdf | |
![]() | LM4894IBP-3.0 | LM4894IBP-3.0 NS SMD-9 | LM4894IBP-3.0.pdf | |
![]() | SH65HVD251DR | SH65HVD251DR TI SOP8 | SH65HVD251DR.pdf | |
![]() | TAP686M010 | TAP686M010 AVX SMD or Through Hole | TAP686M010.pdf | |
![]() | PIC24HJ128-GP210-I/PF | PIC24HJ128-GP210-I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24HJ128-GP210-I/PF.pdf | |
![]() | TB31262F* | TB31262F* ORIGINAL QFP-52 | TB31262F*.pdf | |
![]() | DECK-R68 | DECK-R68 ORIGINAL SOP20 | DECK-R68.pdf | |
![]() | DMB51CM24 | DMB51CM24 ORIGINAL SMD or Through Hole | DMB51CM24.pdf | |
![]() | NMC0805X7R104K50TRP | NMC0805X7R104K50TRP nic SMD or Through Hole | NMC0805X7R104K50TRP.pdf | |
![]() | MAX17094ETM+T-MAXIM | MAX17094ETM+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX17094ETM+T-MAXIM.pdf | |
![]() | S2010 | S2010 ST DO-4 | S2010.pdf |