창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383410100JII2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 383410100JII2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383410100JII2B0 | |
관련 링크 | MKP3834101, MKP383410100JII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
AA-8.000MAMJ-T | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-8.000MAMJ-T.pdf | ||
![]() | VS-VSKD236/16PBF | DIODE GEN 1.6KV 115A INTAPAK | VS-VSKD236/16PBF.pdf | |
![]() | AZ23B3V3-HE3-18 | DIODE ZENER 3.3V 300MW SOT23 | AZ23B3V3-HE3-18.pdf | |
![]() | SFR2500007503FR500 | RES 750K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500007503FR500.pdf | |
![]() | CMF557K8700BHEB | RES 7.87K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF557K8700BHEB.pdf | |
![]() | 2SK1579DYTL SOT89-DY P | 2SK1579DYTL SOT89-DY P HITACHI SMD or Through Hole | 2SK1579DYTL SOT89-DY P.pdf | |
![]() | DAP019B | DAP019B NXP SOP16 | DAP019B.pdf | |
![]() | C1608X5R1A224KT009N | C1608X5R1A224KT009N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1A224KT009N.pdf | |
![]() | TDAD7496SA | TDAD7496SA ST ZIP | TDAD7496SA.pdf | |
![]() | WARM66K10 | WARM66K10 ORIGINAL QFP | WARM66K10.pdf |