창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383410063JFP2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 383410063JFP2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383410063JFP2B0 | |
관련 링크 | MKP3834100, MKP383410063JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | REG103FA-5KTTTG3 | REG103FA-5KTTTG3 BB TO263-5 | REG103FA-5KTTTG3.pdf | |
![]() | 315-5660-02 | 315-5660-02 SEGA QFP | 315-5660-02.pdf | |
![]() | STC10F08XE-35I-LQF | STC10F08XE-35I-LQF STC LQFP44 | STC10F08XE-35I-LQF.pdf | |
![]() | AWS5532RS26Q1 | AWS5532RS26Q1 ANADIGICS SMD or Through Hole | AWS5532RS26Q1.pdf | |
![]() | AD555JN | AD555JN AD DIP | AD555JN.pdf | |
![]() | 564V 630V | 564V 630V CL SMD or Through Hole | 564V 630V.pdf | |
![]() | SN7405DR | SN7405DR TI SOP-3.9 | SN7405DR.pdf | |
![]() | CL-CR3710-60EC-E | CL-CR3710-60EC-E ORIGINAL QFP | CL-CR3710-60EC-E.pdf | |
![]() | RC875NP-122J-5O | RC875NP-122J-5O SUMIDA SMD or Through Hole | RC875NP-122J-5O.pdf | |
![]() | 7D150D-050E | 7D150D-050E FUJI SMD or Through Hole | 7D150D-050E.pdf | |
![]() | GPP30M | GPP30M GULFSEMI DO-201 | GPP30M.pdf | |
![]() | ECJ0EG1H101K | ECJ0EG1H101K panasonic SMD or Through Hole | ECJ0EG1H101K.pdf |