창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383391063JC02R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.091µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 550 | |
다른 이름 | 383391063JC02R0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383391063JC02R0 | |
관련 링크 | MKP3833910, MKP383391063JC02R0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
AQ11EM3R6BA1BE | 3.6pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM3R6BA1BE.pdf | ||
RPE5C1H101J2M1A03A | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H101J2M1A03A.pdf | ||
RCP0505B11R0GTP | RES SMD 11 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B11R0GTP.pdf | ||
CH140BPT | CH140BPT CHENMEK SOD-123 | CH140BPT.pdf | ||
CA358AEX | CA358AEX HAR DIP8 | CA358AEX.pdf | ||
SF810GA | SF810GA LTPANJIT TO-220 | SF810GA.pdf | ||
DSB-1106-0-ECS11-01R | DSB-1106-0-ECS11-01R ORIGINAL SMD | DSB-1106-0-ECS11-01R.pdf | ||
926884-3 | 926884-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 926884-3.pdf | ||
SI5975DC | SI5975DC Vishay 1206-8 | SI5975DC.pdf | ||
TD203636 | TD203636 PRX MODULE | TD203636.pdf | ||
5960848 | 5960848 TOYOCOM SMD or Through Hole | 5960848.pdf | ||
FW82807AA | FW82807AA INTEL BGA | FW82807AA.pdf |