창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383391040JFM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.091µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 383391040JFM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383391040JFM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833910, MKP383391040JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MDP1403820RGE04 | RES ARRAY 7 RES 820 OHM 14DIP | MDP1403820RGE04.pdf | |
![]() | AF319 | AF319 MOT CAN | AF319.pdf | |
![]() | B57431v2473k062 | B57431v2473k062 ORIGINAL SMD or Through Hole | B57431v2473k062.pdf | |
![]() | 43-250M | 43-250M ORIGINAL SMD or Through Hole | 43-250M.pdf | |
![]() | LD243 | LD243 SIEMENS DIP-2 | LD243.pdf | |
![]() | UB23 | UB23 SIPEX SOT23-5 | UB23.pdf | |
![]() | TS5L100DG4 | TS5L100DG4 TI SOIC | TS5L100DG4.pdf | |
![]() | AMC7823IRTARG4- | AMC7823IRTARG4- TI VQFN | AMC7823IRTARG4-.pdf | |
![]() | TL972IDR * | TL972IDR * TIS Call | TL972IDR *.pdf | |
![]() | NHS25200R5% | NHS25200R5% Arcol SMD or Through Hole | NHS25200R5%.pdf | |
![]() | 58164 | 58164 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58164.pdf | |
![]() | TDA9592PSN13I0899 | TDA9592PSN13I0899 PHILIPS ftda7057 | TDA9592PSN13I0899.pdf |