창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383375025JDI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.075µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 383375025JDI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383375025JDI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833750, MKP383375025JDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6ENF4752V | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF4752V.pdf | |
![]() | HRG3216P-1132-B-T1 | RES SMD 11.3K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1132-B-T1.pdf | |
![]() | CPCC07R1500JE66 | RES 0.15 OHM 7W 5% RADIAL | CPCC07R1500JE66.pdf | |
![]() | LV5043N | LV5043N ORIGINAL TSSOP | LV5043N.pdf | |
![]() | 2-103765-0 | 2-103765-0 AMP ORIGINAL | 2-103765-0.pdf | |
![]() | FDS8947A_NL, | FDS8947A_NL, FAIRCHILD SOP-8 | FDS8947A_NL,.pdf | |
![]() | ECN30105SPR | ECN30105SPR hitachi zip | ECN30105SPR.pdf | |
![]() | RJH9001APK-00T0 | RJH9001APK-00T0 RENESAS SMD or Through Hole | RJH9001APK-00T0.pdf | |
![]() | HSMS-2807-TR1G TEL:82766440 | HSMS-2807-TR1G TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2807-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | MC9S08AC60MFU | MC9S08AC60MFU FREESCALE QFP64 | MC9S08AC60MFU.pdf | |
![]() | ABB.85100247 | ABB.85100247 M/P SMD or Through Hole | ABB.85100247.pdf | |
![]() | 35JZV10M4*6.1 | 35JZV10M4*6.1 RUBYCON SMD | 35JZV10M4*6.1.pdf |