창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383368063JFP2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 383368063JFP2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383368063JFP2B0 | |
관련 링크 | MKP3833680, MKP383368063JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 402F300XXCKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCKR.pdf | |
![]() | 2SB1578(GB1/GB2/GB3) | 2SB1578(GB1/GB2/GB3) NEC SOT-89 | 2SB1578(GB1/GB2/GB3).pdf | |
![]() | MOC3063M(PB FREE) | MOC3063M(PB FREE) QTC DIP | MOC3063M(PB FREE).pdf | |
![]() | SG2E225M0811PG3CB | SG2E225M0811PG3CB ORIGINAL DIP | SG2E225M0811PG3CB.pdf | |
![]() | LQM21DN3R3N00 | LQM21DN3R3N00 MURATA SMD | LQM21DN3R3N00.pdf | |
![]() | AX88796BLI | AX88796BLI ASIX QFP | AX88796BLI.pdf | |
![]() | BCM3341A0KPBG P10 | BCM3341A0KPBG P10 BROADCOM BGA | BCM3341A0KPBG P10.pdf | |
![]() | G5912R41U | G5912R41U GMT QFN | G5912R41U.pdf | |
![]() | X60003CIG3-41 | X60003CIG3-41 Intersil SMD or Through Hole | X60003CIG3-41.pdf | |
![]() | MAX1741EUB+T | MAX1741EUB+T MAX SMD or Through Hole | MAX1741EUB+T.pdf | |
![]() | LM330S-5.0 | LM330S-5.0 NS TO263. | LM330S-5.0.pdf |