창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383368063JFM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 383368063JFM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383368063JFM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833680, MKP383368063JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XC12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XC12M00000.pdf | |
![]() | BH-342-1B | BH-342-1B COMF SMD or Through Hole | BH-342-1B.pdf | |
![]() | CA3076AT/3 | CA3076AT/3 HARRIS CAN | CA3076AT/3.pdf | |
![]() | ECFT24C16AT | ECFT24C16AT ECMOS PB FREE | ECFT24C16AT.pdf | |
![]() | MT29F2G08ABDWP:D | MT29F2G08ABDWP:D MICRON TSOP | MT29F2G08ABDWP:D.pdf | |
![]() | MC33174DTBG | MC33174DTBG ON TSSOP-14 | MC33174DTBG.pdf | |
![]() | 7FLIT19BY1B6 | 7FLIT19BY1B6 ST DIP | 7FLIT19BY1B6.pdf | |
![]() | 4051-ST | 4051-ST ST SMD or Through Hole | 4051-ST.pdf | |
![]() | SMC5620 | SMC5620 ORIGINAL DIP20 | SMC5620.pdf | |
![]() | MB37471E4SP | MB37471E4SP FUJ DIP42 | MB37471E4SP.pdf | |
![]() | T939N24 | T939N24 EUPEC SMD or Through Hole | T939N24.pdf | |
![]() | GX60-SO-22PA | GX60-SO-22PA HRS SMD or Through Hole | GX60-SO-22PA.pdf |