창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383368040JC02Z0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 383368040JC02Z0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383368040JC02Z0 | |
| 관련 링크 | MKP3833680, MKP383368040JC02Z0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206JT8M20 | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT8M20.pdf | |
![]() | 1H02T00VPB | 1H02T00VPB ORIGINAL SMD or Through Hole | 1H02T00VPB.pdf | |
![]() | AMD-8111ACW | AMD-8111ACW ORIGINAL BGA | AMD-8111ACW.pdf | |
![]() | SL5066SC | SL5066SC ZARLINK SOP-20 | SL5066SC.pdf | |
![]() | D4SBS6-7000 | D4SBS6-7000 Shindengen N A | D4SBS6-7000.pdf | |
![]() | CHN09382501$ | CHN09382501$ ST TO263-5 | CHN09382501$.pdf | |
![]() | S253S-D1 | S253S-D1 ABB SMD or Through Hole | S253S-D1.pdf | |
![]() | TT25-1+ | TT25-1+ Mini-circuits SMD or Through Hole | TT25-1+.pdf | |
![]() | MC6875 | MC6875 MOC DIP | MC6875.pdf | |
![]() | 38709-0094 | 38709-0094 MOLEX SMD or Through Hole | 38709-0094.pdf | |
![]() | PM18K100 | PM18K100 SEMTECH TO-3 | PM18K100.pdf | |
![]() | RS1504M | RS1504M ORIGINAL GBJ | RS1504M.pdf |