창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383368025JD02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 383368025JD02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383368025JD02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3833680, MKP383368025JD02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 687SVH025MGE | ELECTROLYTIC | 687SVH025MGE.pdf | |
|  | VJ0603D430JLCAC | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430JLCAC.pdf | |
|  | 2500R-50G | 3mH Unshielded Molded Inductor 63mA 35 Ohm Max Axial | 2500R-50G.pdf | |
|  | RSL116092 | EXTENDED HEIGHT, 2 POLE/10 AMP, | RSL116092.pdf | |
|  | TVX2A2R2MAA | TVX2A2R2MAA NICHICON AXIAL | TVX2A2R2MAA.pdf | |
|  | 0418A8CFLBB-U49013BO | 0418A8CFLBB-U49013BO IBM BGA | 0418A8CFLBB-U49013BO.pdf | |
|  | RCPXA270C5C208 | RCPXA270C5C208 INTEL PBGA | RCPXA270C5C208.pdf | |
|  | 51464R | 51464R WE-MIDCOM SMD or Through Hole | 51464R.pdf | |
|  | HCPLJ456-000E | HCPLJ456-000E AVAGO DIP | HCPLJ456-000E.pdf | |
|  | 2-22UH | 2-22UH N/A SMD or Through Hole | 2-22UH.pdf | |
|  | PI2EQX3211CMHEX | PI2EQX3211CMHEX PER SMD or Through Hole | PI2EQX3211CMHEX.pdf | |
|  | EL0606RA-1R5J-PF | EL0606RA-1R5J-PF TDK DIP | EL0606RA-1R5J-PF.pdf |