창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383362160JKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.062µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 383362160JKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383362160JKI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833621, MKP383362160JKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206BKC2K55 | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC2K55.pdf | |
![]() | RT0805WRB0736RL | RES SMD 36 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0736RL.pdf | |
![]() | FAN2013-EMPX | FAN2013-EMPX FAIRCHIL QFN6 | FAN2013-EMPX.pdf | |
![]() | X84256S8-5 | X84256S8-5 intersil SOP8 | X84256S8-5.pdf | |
![]() | SS809N-46GU-TR | SS809N-46GU-TR SILICON SOT23 | SS809N-46GU-TR.pdf | |
![]() | XCV300E-6BG432C | XCV300E-6BG432C XILINX SMD or Through Hole | XCV300E-6BG432C.pdf | |
![]() | 548190578+ | 548190578+ MOLEX SMD or Through Hole | 548190578+.pdf | |
![]() | FMM549 | FMM549 N/S SOT-23 | FMM549.pdf | |
![]() | P89LPC934FDH,529 | P89LPC934FDH,529 NXP SMD or Through Hole | P89LPC934FDH,529.pdf | |
![]() | HM514265DTT5 | HM514265DTT5 HITACHI TSOP | HM514265DTT5.pdf | |
![]() | TDA6651/C2H | TDA6651/C2H PHILIPS TSSOP38 | TDA6651/C2H.pdf | |
![]() | BD243. | BD243. ON TO-220 | BD243..pdf |