창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383362025JC02H0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.062µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 850 | |
| 다른 이름 | 383362025JC02H0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383362025JC02H0 | |
| 관련 링크 | MKP3833620, MKP383362025JC02H0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R2A332M080AA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R2A332M080AA.pdf | |
![]() | GRM1555C1H5R8DZ01D | 5.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R8DZ01D.pdf | |
| KBPC3510T | DIODE BRIDGE 1000V 35A KBPC-T | KBPC3510T.pdf | ||
![]() | CE51343 | CE51343 ORIGINAL QFP | CE51343.pdf | |
![]() | FS16UM_9 | FS16UM_9 ORIGINAL TO 220 | FS16UM_9.pdf | |
![]() | CEM9407M | CEM9407M CEM SMD-8 | CEM9407M.pdf | |
![]() | H51056C | H51056C HA SOP8 | H51056C.pdf | |
![]() | 0003#818 | 0003#818 AVAGO SMD or Through Hole | 0003#818.pdf | |
![]() | BZV55-B20+115 | BZV55-B20+115 NXP SOD80C | BZV55-B20+115.pdf | |
![]() | IT2153P | IT2153P INERGY DIP8 | IT2153P.pdf | |
![]() | VUO20-12N05 | VUO20-12N05 IXYS SMD or Through Hole | VUO20-12N05.pdf | |
![]() | 22-03-2081-P | 22-03-2081-P MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-2081-P.pdf |