창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383356200JKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 383356200JKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383356200JKI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833562, MKP383356200JKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PDTC123EU,115 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT323 | PDTC123EU,115.pdf | |
![]() | PA4334.103NLT | 10µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 345 mOhm Max Nonstandard | PA4334.103NLT.pdf | |
![]() | RT0603DRD0721KL | RES SMD 21K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0721KL.pdf | |
![]() | SPHE8202R-HL111 | SPHE8202R-HL111 SUNPLUS SMD or Through Hole | SPHE8202R-HL111.pdf | |
![]() | MSA2035 | MSA2035 Agilent SMT35 | MSA2035.pdf | |
![]() | UG18CCT | UG18CCT VISHAY TO-220 | UG18CCT.pdf | |
![]() | 1108055007 | 1108055007 Molex SMD or Through Hole | 1108055007.pdf | |
![]() | AS146 | AS146 Skyworks QFN-12 | AS146.pdf | |
![]() | 2N7002KTR | 2N7002KTR NXP SMD or Through Hole | 2N7002KTR.pdf | |
![]() | SN74LVC1GU32DBVR | SN74LVC1GU32DBVR TI SOT-23 | SN74LVC1GU32DBVR.pdf | |
![]() | W78E051B40DL | W78E051B40DL WINBOND DIP40 | W78E051B40DL.pdf |