창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383356100JFM2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.56µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 383356100JFM2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383356100JFM2B0 | |
관련 링크 | MKP3833561, MKP383356100JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ACPP0603 270R B | RES SMD 270 OHM 0.1% 1/16W 0603 | ACPP0603 270R B.pdf | ||
US-N300-P | SENSOR SONIC 300MM 12-24VDC PNP | US-N300-P.pdf | ||
U211B-MFPG3 | U211B-MFPG3 ATMEL SMD or Through Hole | U211B-MFPG3.pdf | ||
SP6661EJ47 | SP6661EJ47 SIPEX MSOP | SP6661EJ47.pdf | ||
F872AE182J480C | F872AE182J480C KEMET SMD or Through Hole | F872AE182J480C.pdf | ||
BT459KG110RAMDAC | BT459KG110RAMDAC BT PGA | BT459KG110RAMDAC.pdf | ||
DH58RFE07ANC | DH58RFE07ANC DSP QFN24 | DH58RFE07ANC.pdf | ||
UPD16836G | UPD16836G NEC SOP-24 | UPD16836G.pdf | ||
HWD2373 | HWD2373 HWD SMD or Through Hole | HWD2373.pdf | ||
RJP3047A | RJP3047A RENESAS SMD or Through Hole | RJP3047A.pdf | ||
MCP4231-503E/SL | MCP4231-503E/SL Microchip SMD or Through Hole | MCP4231-503E/SL.pdf | ||
CC976T | CC976T PHIL CAN | CC976T.pdf |